科技的风险有哪些？
本人在芯片行业，说说芯片行业的风险吧。 首先谈原材料风险，IC制造主要用的原料是硅片，而硅片的原料主要是高纯度多晶硅和单晶硅。现在市面上所谓的半导体材料其实指的是以硅为基础的半导体材料。 说到晶圆厂，很多人不知道其具体的作用是什么，简单的说就是用来制作集成电路的，而集成电路又可以分成很多种，比如有专门用来计算的数字电路，也有用于存储器的记忆电路，还有用于信号处理的阵列电路等等。 不同的产品使用的工艺是不太一样的，当然用到的材料和设备也是不一样的。比如我们公司是做存储器（FLASH）的，主要的材料是高纯度的硅晶体，另外还有金属颗粒，电解质等材料。我们生产的过程是将这些物料混合在一起加工制成可以做成各种形状的薄片，再经过一系列工序加工成为最终的产品。
目前市面上IC制造主要采用的是半导体制造技术，而最先进的是3D IC制造技术。 所谓半导体制造技术是指通过半导体设备和工具，利用电子化学方法把一些元件或电路集成在半导体单晶片上，并在有机基片上做成器件以及集成电路的技术。 而3D是指将电路和芯片做三维立体集成，通过堆叠的方式实现更大的密度，这种技术的优势在于可以在同一块芯片上实现更多元的功能，从而提升芯片的价值。 但是无论是采用哪种技术，基本上所有的步骤都是通过一定的化学方式将物质结合在一起的，也就是说是有机结合的，因此任何一步操作出现了问题，都有可能导致整个产品的失败，也就是题主所说的风险问题。
我暂时想到这些，以后有什么再更新。。。